ムサシ 多品種小ロット向けの後加工ソリューション、グッズ製作にも最適なデジタルダイカッター、マルチプリンター、レーザー加工機を揃える
株式会社ムサシは多品種小ロット向けの後加工ソリューションとして、デジタルダイカッターやマルチプリンター、レーザー加工機を提案している。様々な形状にカットできることから幅広い領域の印刷商材に対応することができ、ステッカーや御朱印紙、しおりをはじめとするペーパーグッズ製作にも最適となっている。また、ギフト系グッズを入れる小ロットパッケージ製作でも活用されている。同社ではショールーム『Flexible Arrow平和島』でデジタルカッターやレーザー加工機のデモや検証を実施している。要予約。
B2対応デジタルダイカッター SC7000ProT XL
『SC7000ProT XL』はB2サイズに対応したデジタルダイカッター。デュアルツールヘッド機能(ダイカット・クリース等)を搭載し、小型化で省スペースを実現。1台でデジタルダイカット、ハーフカット、スジ入れ加工が可能。自動給排紙機構により印刷済みの用紙を積載することで連続処理し、通常のカッティングプロッターと比較して省力化を図ることができる。
『SC7000ProT XL』はB2までに適応サイズを拡大したことで、よりパッケージ加工に適応した。自動給排紙機構とクリース機能を備えているほか、クリースツールタンジェント方式を新たに採用し、より強い筋押しが可能になった。最大メディアサイズは520×720㎜。メディア厚みは0.14㎜から0.45㎜。最高速度は1,060㎜/秒。
A3ノビ対応デジタルダイカッター SC6500
A3ノビサイズ対応の『SC6500』は、デュアルツールヘッド機能(ダイカット・クリース等)を搭載し、小型で省スペースを実現したPOD向けデジタルダイカッター。最大350ミクロンのメディアに対応し、1台でデジタルダイカット、ハーフカット、スジ入れ加工を可能にしている。小ロットのパッケージやシール、ラベル、カードなどの加工に最適で、CCDカメラの搭載により自動位置合わせや、QRコード別によるカットデータのジョブ毎の自動変更機能も標準装備している。加工速度も最大1060㎜/秒となり、前身機種から約10%高速化している。
シール・ラベルに最適のハーフカット専用機『LC330』
『LC330』はシール・ラベル向けの小型ハーフカット専用機。Intec自動ラベルカッターシリーズのエントリーモデルで、オンデマンド、極小ロットへの適性が高い。最大330㎜×483㎜のカットシート紙に対応し、最高800㎜/秒でカットする。オートフィーダーを搭載し、最大120枚(厚みによる)までの積載を可能にした。加工できるメディア厚は0.14㎜から0.35㎜まで。
高解像度CCDビジョンシステムは、メディア上のレジストリマークを読み取り、カットラインを自動調整。用紙の傾きなどを補正しながらカットする。また、QRコードによる自動カットデータ呼び出しにも対応。カッティングブレードは薄いラベル素材用、一般的なタック紙用、厚めのタック紙用の3種類を用意。
製函済みのパッケージに直接プリント
『T3-OPX』は、様々な厚みの多種多様な材料への印刷を可能にした画期的なインクジェットプリンター。プリンターヘッドの高さが自動で調整される機能が備わっており、製函済み段ボールのような厚みのある材料から極薄の材料まで幅広い厚さに対応する。印刷用紙(非コート紙)、無垢材、段ボール、薄紙、和紙、製袋済み紙袋、布製品、ダイカット済み材料など、多様な素材に描画することができる。コンベヤー型テーブルで大型材料もスムーズに搬送可能で、環境に配慮した水性顔料インクを採用している。
後付け可能なリフターは、『T3-OPX』の印字高を従来の約90mmから490mmまで拡大。より高さのある箱への対応が可能になった。既設機にも備えることができる。
また、『T3-PRO』はプリントヘッドにMemjet社のDuraFlexを搭載。印字幅は『T3-OPX』の297mmよりも27mm広い324㎜に拡大した。また、プリント速度も最大で46m/分に大幅に引き上げている。搬送部にアライナー(オプション)を装着することで、搬送位置の精度が一層上がる。プリント解像度は1,600dpi×1,600dpi。インクは水性顔料インク。
レーザー加工機もラインアップ
同社では各種レーザー加工機もラインアップ。
レーザー加工機は、高密度のレーザー光を照射し、様々な素材に繊細なカッティングや彫刻を施すことができる。同社は業界に先駆けて 2015 年からレーザー加工機を取り扱い、商品の差別化を提案してきた。
紙だけでなく布地や皮革、アクリル、金属など多彩な材料にも加工できるデバイスで、素材に対する負担も少なく繊細で複雑なカッティングにより、今まで不可能だったデザインを表現する。レーザー光の走査方式は、大きく分けてガルバノ方式とX-Y方式の2種類があり、豊富なラインアップから用途やスピード、予算など、ニーズに合った機器を提案している。
ガルバノ方式のレーザー加工機「INFINITY」シリーズ(Sei LASER 社製)は二つの加工テーブルを回転させることで交互に加工ができる回転式テーブルを標準搭載。一つのテーブルで加工している間に、もう一つのテーブルでは次のジョブを準備することができるため、連続加工を可能にし、作業効率が向上する。
とくに加工品のピックアップや材料のセットアップに時間がかかる商品や、短時間で加工が完了し入れ替え作業が多く発生する商品を製造する場合の大幅な作業の効率化と総合的なスピードアップが見込める。また、高出力でシャープな切り口を実現するハイスペックレーザーヘッド「I-SCAN」を搭載している。
モデルは加工エリアの異なる「3350」「5070」「7070」をラインアップしている。
企業情報
株式会社ムサシ
東京都中央区銀座8-20-36
https://www.musashinet.co.jp/

