NEWPRINET ■■「ラベルフォーラムジャパン2026」&「TOKYO PACK 2026」最新情報をお届け■■
NEWPRINETでは、2026年10月14日から16日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「ラベルフォーラムジャパン2026」・「TOKYO PACK 2026」に関する情報を紹介する。

【ラベルフォーラムジャパン2026】
ラベル新聞社が主催する「ラベルフォーラムジャパン2026」は、国内最大級のラベル関連専門イベント。同イベントはコンファレンス、展示会、ラベルパビリオンの3つのコンテンツで構成する。コンファレンスでは最先端のトレンドやビジネスモデルを発信し、展示会では実機実演を含む最新の技術や資機材が集結する。また、ラベルパビリオンでは多種多様なシール・ラベルを展示し、機能性やデザイン性、環境配慮などの付加価値をアピールする。次世代のラベル製品や未来の市場像を提案し、業界の方向性を示す場となる。
【国際総合包装展 TOKYO PACK 2026】
公益社団法人日本包装技術協会(JPI)が主催する「TOKYO PACK 2026(東京国際包装展)」は、今回で31回目を迎える国際総合包装展。包装資材・容器や包装機械を中心に、調達、生産、販売、消費、廃棄・リサイクル、物流に至るまでのあらゆる分野を網羅する。同展ではリアルな包装のトレンドや次世代包装の技術が一堂に会し、日本と世界を繋ぐ役割を果たす。
出展企業ピックアップ(随時更新)
▶トヨテック
ラベル・シー ル、パッケージの生産性を高め、市場を開拓する各種 カッティングプロッター
▶ムサシ
省人化・小ロット対応で課題解決 加工機、特殊プリンター
▶SHITARA
ラベル加工のソリューション デジタル印刷、省力化に対応「デジタル・ラベル・フィニッシャーMH-6ARES」「レーザーラベルフィニッシャーANY CUT1R」を実機展示
▶大阪シーリング印刷
環境配慮型製品や社会の課題解決型製品を展示 初披露のリサイクル技術や耐水サーマル紙を公開
▶エックスライト社
分光濃度測色計「eXact 2」や調色ソフト「Autura Ink」を展示
▶富士フイルム
デジタル印刷機で規格袋へのダイレクト印刷を実演 最新のオンデマンドパッケージソリューションを披露
▶ミヤコシ
テーマは「軟包装新天地」 自動集積・結束装置の実機デモやAI活用ソリューションを提案
▶SCREEN
「変わる印刷、変える未来 —Smart Solution for Sustainable Packaging&Label」をテーマに出展
▶光文堂
「包装」ビジネスの新たな創出・拡大に寄与するオンデマンド段ボール加工機、レーザーダイカット装置、フィニッシングソリューションKBD MOLLシステム出展
▶コダック
持続可能なプロセスフリープレート技術や既存のアナログ印刷機や後加工機にデジタル機能を付加する「KODAK PROSPER インプリンティングシステム」を紹介
▶リコー
NSKブースにPro C7500展示 特色対応など紙器適性PR
▶新星コーポレィション
「EPSON SC-S9150」の実機デモや環境対応用紙「Bright Jet FS シリーズ」を展示
▶サカタインクス
DFC対応コーティング剤や植物由来インキなど次世代パッケージを提案
▶DIC
コンセプトは「価値を包み、未来を創る」 AR体験やサステナブルなパッケージ提案
▶印刷女子
10月24日「交流ツアー in ラベルフォーラムジャパン 2026」開催、印刷・ラベル業界で働く女性同士のつながりを創出 インド&カナダ大学と国際交流プロジェクトも始動
ラベルフォーラムジャパン2026・TOKYO PACK 2026開催概要
- 会期:2026年10月14日(水)~16日(金)
- 時間:10:00~17:00
- 会場:東京ビッグサイト
- ▶「TOKYO PACK 2026」来場登録
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