【TOKYO PACK 2026】ミヤコシ　テーマは「軟包装新天地」　自動集積・結束装置の実機デモやAI活用ソリューションを提案

2026.9.30

株式会社ミヤコシは、10月14日から16日までの３日間、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」に出展し、「軟包装新天地」をテーマに自動化やAIを活用した現場づくりを提案する。

ミヤコシは、創立80周年を機に軟包装市場に向けた新たなメッセージとして「軟包装新天地」を掲げる。人手不足や技術継承への対応が求められるなか、それぞれの現場に適した効率化ソリューションを提示し、持続的なものづくりを支える。

自動集積・結束装置「MSBシリーズ」の実機デモを実施

同イベントの主な見どころとして、製袋機用インライン自動集積・結束装置「MSB シリーズ」の実機展示を行う。同装置は製袋後の三方袋、スタンド袋、三方ジッパー袋を自動で集積し、帯掛けまでを完結させる。会場では、高速で袋を集積し帯掛けするまでの一連の動作をデモンストレーションで披露する。

ロボット活用やAIによる印刷支援システムをパネル展示

軟包装コンバーティングにおける作業負荷軽減に向け、産業用ロボットによる個別自動化設計を提案する。袋取りや製函、梱包、包装ロールの積み降ろしといった人手に依存する工程を対象に、既存設備や作業環境に合わせたカスタマイズ設計の取り組み例をパネルで紹介する。

また、AI印刷オペレーション支援システム「yaless シリーズ」を展示する。熟練者の経験や勘をAIが学習・可視化し、経験の浅いオペレーターの条件設定や機械操作を支援する仕組みを解説する。
このほか、軟包装用フルカラー水性インクジェットプリンター「MJP ADVANCED シリーズ」や、EB（電子線）照射によるインキ硬化装置を組み合わせた「MHL-EB / MLP-EB シリーズ」についても、パネル形式で紹介する。