【TOKYO PACK2026】コダック 持続可能なプロセスフリープレート技術や既存のアナログ印刷機や後加工機にデジタル機能を付加する「KODAK PROSPER インプリンティングシステム」を紹介
コダックは、10月14日から16日まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」で、印刷会社やコンバーター向けに柔軟かつ効率的なパッケージ生産を支援するオフセット、デジタル、ソフトウェアの各ソリューションを展示する。
プロセスフリープレートとプレートセッターを展示
コダックは、持続可能なプロセスフリープレート技術のイノベーションである「KODAK SONORA XTRA プロセスフリープレート」を展示する。日本国内で製造された同プレートは、コダックのプレートセッターをはじめとする各種セッターでの出力に対応する。
あわせて紹介する「KODAK TRENDSETTER プレートセッター」は、三菱製紙TRF-IR830サーマルレーザーフィルムの出力もできる。このドライフィルムは、フレキソ、レタープレス、スクリーン印刷、プリント基板用途向けに、効率的なコンピューター・トゥ・フィルムのソリューションを提供する。
デジタル統合と一貫したカラー管理を支援するソフトウェア
さらにブースでは既存のアナログ印刷機や後加工機にデジタル機能を付加する「KODAK PROSPER インプリンティングシステム」を展示する。生産性を維持したままハイブリッド生産を可能にし、既存のワークフロー内での対応力を拡大する。
ソフトウェア展示では、プロセスインキで特色を再現してコストや印刷準備時間を削減する「KODAK SPOTLESS ソフトウェア」や、機器や基材を問わず一貫したカラーを実現し、Japan ColorおよびG7規格への対応を支援する「KODAK COLORFLOW PRO ソフトウェア」を紹介する。
会場では、パッケージ印刷ソリューションの汎用性、品質、性能を示す多彩な印刷サンプルを公開する。
TOKYO PACK 2026開催概要
- 日時：2026年10月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1） - 小間番号：東8ホール8C13
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