株式会社ムサシは2月18日から20日までの３日間、東京・池袋のサンシャインシティコンベンションセンターで開催される印刷メディアビジネスの総合イベントpage2026に出展する。会場では「印刷物の後加工機」をテーマに、最新技術を搭載した多品種小ロット対応のカッティングマシンを実機展示するとともに、同社が取り扱う高速特殊プリンターや新事業開発を提案する。ブースD-54。

LC700（実機展示）

国内初出展の自動搬送型カッティングプロッター。シール・ラベル用のハーフカット専用機で、最大250枚の積載が可能になっている。基材の厚さに応じて3種類のカット刃を用意している。

SC6500（実機展示）

発売以来、導入が進んでいる自動給紙型カッティングプロッター。デュアルツールヘッド機能（ダイカット・クリース等）を搭載し、小型で省スペースを実現している。最大350ミクロンのメディアに対応し、１台でデジタルダイカット、ハーフカット、スジ入れ加工が可能。小ロットのパッケージやシール、ラベル、カードなどの加工に最適で、CCDカメラの搭載により自動位置合わせや、QRコード別によるカットデータのジョブ毎の自動変更機能も標準装備している。POD 後加工用途にA3＋サイズに対応し、カット速度は最大1,060mm／秒。

QLEAR( キュリア)

WEB コンテンツ制作・配信システム。印刷会社が持つDTP技術を活かして「クーポン配布」や「スタンプラリー」などスマホコンテンツを作成・管理することができる。デザインQR を利用した配信ツール作成や、コンテンツ活用による印刷物の効果測定にも対応する。

ムサシ印刷事業紹介

紙袋や箱など立体物に直接印刷できる高速特殊プリンターをはじめ、各種加工機を動画で紹介するとともに、様々なサンプルを展示する。