【HSF2026】ホリゾン デジタル印刷機と後加工機を連結するシートバッファモジュールSBM-200SL/SBM-200RD、印刷から加工までワンパス処理を実現
ホリゾングループが10月28日から30日までの3日間、本社びわこ工場内Horizon Innovation Park(滋賀県高島市)で開催される『Horizon Smart Factory 2026 in HIP』(HSF2026)に、シートバッファモジュールSBM-200SL/SBM-200RDを出展する。
SBM-200SL/SBM-200RDは、処理速度の異なるデジタル印刷機とホリゾン加工機を連結させるためのモジュール。デジタル印刷機で印刷されたシートを集積し、ホリゾン加工機の処理速度に合わせて送り込む役割を担う。このモジュールを介すことで、枚葉式デジタル印刷機とホリゾン製後加工機のインライン接続が可能になり、印刷物を後加工機へ移動する必要がなくなり、ワンパスでの効率的な生産を実現する。
処理速度の面では、最適な速度を維持する仕組みを備えた。デジタル印刷機の印刷速度で印刷物を搬入し、一時的に集積。集積後は、後処理機の処理速度に合わせて給紙を行う。後処理機でエラーが発生した場合にもバッファリングし、デジタル印刷機の緊急停止を防ぐ。
システム構成の面では、柔軟性を重視した設計とした。様々な枚葉デジタル印刷機と、ホリゾン製後処理機(SMSL-100、RD-N4055、RD-N4055DM)への接続に対応する。すでにホリゾン製後加工機を導入している場合も、SBM-200SL/RDを接続することでインライン化への切り替えが可能。なお、SMSL-100はSBM-200SLと、RD-N4055/N4055DMはSBM-200RDと、それぞれ接続する仕様となっている。
用紙搬送部にはボトムフィード方式を採用。デジタル印刷機で印刷した順番を維持したまま搬送できる。新開発の給紙機構と改良されたサバキエアーにより、搬送の安定性もさらに向上させた。
SBM-200SL/SBM-200RDは、すでに各社のプロダクションプリンターとホリゾン加工機とをインライン接続したシステム構築の実績がある。SBM-200SLでは、デジタル印刷機とシートカッター&クリーサSMSL-100をインライン接続する『プリンターインラインシートカットシステム』を構築。印刷からシートカットまでを自動化し、作業工程の省人化と効率化に貢献している。

SBM-200RDでは、デジタル印刷機とロータリーダイカットシステムRD-N4055をインライン化する『プリンターインラインダイカットシステム』を構築。印刷から完成品の搬出までを自動処理する、小~中ロット向けのカード生産システムとして実績を持つ。

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