コダック TOKYO PACK2021に出展、インクジェット技術を紹介
2021.2.16
コダックは2月24日(水)から26日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催されるTOKYO PACK 2021に出展する。
西4ホールのブースでは同社のコンティニュアスインクジェット技術と水性インクをベースとした高速インクジェットシステムを紹介する。会場では最新のインクジェット印刷機をビデオで紹介するとともに、実際の印刷サンプルを展示する。
2月25日(木)14時15分からは、西1ホールセミナールームで、「コンティニュアスインクジェット技術のパッケージ業界における優位性」をテーマにセミナーも開く。コダックのコンティニュアスインクジェット技術の特性を解説し、優位性を活かしたパッケージ印刷業界の様々な活用事例、最新のULTRASTREAMプリントヘッドと、そのヘッドを搭載した最新のインクジェット印刷機を紹介する。
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