光村印刷株式会社は11月26日に、秋葉原UDXギャラリーで開催される「第９回 Next Package 2026」に出展し、環境配慮と意匠性を両立する「紙製軟包装」をサステナブルな社会の実現とブランド価値の向上に貢献するパッケージソリューションとして提案する。

ブランドの世界観を伝える紙製軟包装と多彩な素材提案

光村印刷は「素材と印刷で、パッケージの可能性を広げる」をテーマに、環境配慮とブランド価値向上を両立する多彩な素材、ソリューションを披露する。脱プラスチックや環境配慮への対応が求められるなか、菓子やギフト、サステナブルブランドが持つ独自の世界観を美しく伝えるパッケージを展示・提案する。

同社のブースでは、紙ならではの特性を生かした透け感のある素材や、耐水ヒートシール紙など、多様なニーズに応える包装素材を実際に手に取って確認できる。また、内容物や使用環境、意匠性といった各種条件をふまえ、最適な素材選定から包装設計までを支援するトータルサポート体制についても紹介する。

高精細なオフセット印刷技術と安全性に配慮したインキの活用

光村印刷が長年培ってきた「色彩や質感まで忠実に再現する技術」は、パッケージ分野においても活用されている。高精細なオフセット印刷の表現力により、豊かな階調表現を実現する。

安全性への配慮として、低マイグレーションでスイス条例に適合するインキを採用する。これにより消費者への安心感を担保し、企業のブランド好感度向上や他社との差別化といった課題解決に貢献する。

第9回 Next Package 2026 開催概要

• 日時：2026年11月26日（木）10:00～17:00
• 会場：秋葉原UDXギャラリー 4階（東京都千代田区外神田4-14-1）
• 参加費：無料（事前登録制、11月24日締め切り）
• 詳細・申し込み：https://nextpackage-2026.peatix.com/