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コダック CTP作業の効率化を進める「マルチカセットユニット」発表

2017.9.25

コダックは、9月20日から22日まで、東京都品川区のコダック本社およびデモセンターで、TRENDSETTER/ACHIEVEプレートセッター用マルチカセットユニット(MCU)新製品発表会を開催した。

挨拶する藤原浩社長

挨拶する藤原浩社長

新たに紹介されたのは、コダックTRENDSETTERおよびACHIEVEプレートセッターに対応した自動化オプション「マルチカセットユニット(MCU)」。CTP本体と接続しても、全長約5m・幅約2.3mの省スペースを実現している。

 

新製品発表会では、冒頭、コダックジャパンの藤原浩社長が挨拶。「生産性と格段の省エネ対応、省スペース化されている。作業性など効率化が進むと思う。また、合わせて完全無処理版CTPプレートのSONORA XJを活用して頂くことで、ケミカル現場からの解放、人員の効率化、環境対応が実現するため、働く環境を変え、作業を効率化させる現場づくりのきっかけにして頂けると思う」と述べた。

続いて、同社プリントシステム営業本部の飯田厚担当部長がMCUの概要と特長、メリットを解説。エントリーモデルの「ACHIEVE」、高品質&高生産性&コンパクトな「TRENDSETTER」、フルオートCTPの「MAGNUS」、ラージフォーマットCTP「VLF」という4つのカテゴリーで充実したラインナップとなったダックのCTPについても紹介した。

TRENDSETTER及びACHIEVE対応のマルチカセットユニット

TRENDSETTER及びACHIEVE対応のマルチカセットユニット

続いて、同社プロセスフリープレート推進室の中川武志室長がKODAK SONORA XJの最新情報についても披露した。

 

その後、1階のデモセンターに移動して、設置されているMCUの稼働実演が行われた。

実演では、マルチカセットユニットの特長である複数のサイズの版(菊半、菊全、A全)を順次出力してみせた。

MCUの部分は、プレートセッター本体と切り離すことが出来るように設計されており、オペレーターが1人で、MCUを切り離して、プレートの手差しに切り替えることが簡単に出来るところも披露した。

MCUの部分は、1人で簡単に切り離しが可能

MCUの部分は、1人で簡単に切り離しが可能

 

 

 

今回紹介されたMUCは、プレートセッター本体にビルトインするようになっており、これにより設置スペースが他の機種に比べて最大で65%削減される。また、最大で480版(0.3㎜厚)のプレートがセットできるので、夜間稼働などで利用したい大量の連続処理に適している。

 

MCUを切り離せば、手差しでプレート出力できる

MCUを切り離せば、手差しでプレート出力できる

出力スピードも、今秋から発売予定のWスピードオプションになるとUV印刷対応の完全無処理CTPプレートSONORA XJ(菊全判サイズ)で1時間あたり68版が可能になる。電気使用量についても80%削減するなど省エネ効率も高まっている。