DIC株式会社とDICグラフィックス株式会社は、10月14日から16日まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」に出展する。

「価値を包み、未来を創る」をコンセプトに共創価値を提案

DICグループは、持続可能な社会に貢献するパッケージングソリューションの提供を目指し、サーキュラーエコノミーの実現に向けた取り組みを紹介する。原材料の調達から製品化、回収・再生まで、バリューチェーン全体の連携を重視し、顧客やパートナー企業との共創による新たな価値創出を提示する。

同イベントでは「価値を包み、未来を創る」をコンセプトに掲げ、DICグループの幅広い製品・技術と国内外のパートナー企業との連携によるソリューションを披露する。リサイクル性の向上、省資源化、品質保持、ブランド価値向上、生産現場の効率化など、パッケージを取り巻く多様な課題解決や、新たな事業機会の創出につながる提案を行う。

AR体験型コンテンツや特設サイトで技術と取り組みを紹介

会場内では、AR（拡張現実）を活用した体験型コンテンツをはじめ、DICグループの製品・技術やサステナビリティへの取り組みを体感できる各種企画を実施する。また、出展に先立ち、DIC Webサイト上に「TOKYO PACK 2026特設ページ」を開設し、同イベントの出展内容を詳しく紹介している。

TOKYO PACK 2026開催概要

• 日時：2026年10月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00
  会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
• 小間番号：東2ホール 2R04