ホリゾン・ジャパンは5月19日から21日までの3日間、東京都千代田区の科学技術館1階展示ホール（8・9・10号館）で、『ホリゾン・スマートソリューションフェア 2021』を開催する。来場は完全予約制。

フェアでは“Smart Solution”をテーマに、ホリゾンの最新の製本・加工機を一堂に展示するほか、協力企業6社との連携を披露する。今回はキヤノンマーケティングジャパン、富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ、コニカミノルタジャパン、リコージャパン、 SCREEN GP ジャパン、ナガノ機械が協力する。

今回注目されるのはホリゾンのワークフローシステム『iCE LINK』と連携するiCEシリーズ。会場には四六判半裁全自動紙折機「iCE FOLDER AFV-564FKT/566FKT」、三方断裁機「iCE TRIMMER HT-300」、4クランプ無線綴じ製本機「iCE BINDER BQ-500」を展示。稼動状況の可視化や機械の自動セットアップなどが提案されると見られる。

また、「ロボット投入製本システム」ではオフラインフィーダHOF400 から取り出されたブックブロックを協働ロボットが、無線綴じ製本機 BQ-270Vに自動投入。BQ270Vはブックブロックの厚みを計測し、機器設定を行なうと同時に、ブックブロックに印刷されたバーコードを読みとり、表紙とマッチングさせる。製本後は、インライン接続された三方断裁機HT-300で断裁する無線綴じ製本の完全自動化を披露する。

プリンターインラインカットシステム「RICOH Pro C7210S + SBM-100 + SmartSlitter」は印刷からシートカットと同時に筋入れ・ミシン加工まで自動化を実現。SBM-100 シートバッファモジュールがホリゾン製後加工機 とPOD のインライン接続を可能にする。印刷物を後加工機に移載する必要がなく、ワンパスで効率的な生産を実現する。

ロータリーダイカットシステム「RD-N4055／SPC-N4055／CSD-40RD」はロータリーダイカットシステム「RD-N4055／RD-N4055DM」と、オプション製品のセパレーター「SPC-N4055」、カードスタッカー「CSD-40RD」で構成される。カットからスタックまでを自動化するほか、カウンター付分離装置で指定枚数を積載して排出することが可能なため、検品や梱包時の時間を短縮する。