株式会社光文堂は、10月３日（火）から10月６日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「JAPAN PACK 2023」にKBDレーザーダイカット、KBDカッティングマシン、MOLLシステムを出展する。
同社は市場規模拡大も見込まれ、成長が期待される「包装」ビジネスの創出・拡大に寄与する。

【シートタイプレーザーダイカット装置】
生産性向上・効率化・付加価値を実現するレーザーダイカットKBD Pro-visionは、レーザー加工で高いランニングコストを必要とせず、デジタルデータによる利便性を活かした新製品開発・リピート対応に貢献する。容易な操作性でオペレーターを選ぶことがなく、小ロット・多品種・短納期も実現。微細加工や非接触加工によりこれまでにないモノを生み出す新しいレーザーダイカット装置。

【自動給紙カッティングマシンKBDオートシーティーエム AUTO C T Mカッティングマシン】
紙器加工の試作に、少量多品種生産に対応するカッティングマシン。KTボード・PPペーパー・フォームボード・ステッカー・反射材料・カードボード・段ボール・チップボール等の紙器を自動給紙、カット、排出処理し、電動振動刃で6mm厚み材料まで可能。バキュームパッド方式で薄手から厚手まで確実に給紙し、CCDカメラでの自動トンボ認識位置合わせ方式で正確なカッティングを行う。

【フィニッシングソリューションKBD MOLLシステム】
ボトルパッケージ、ポケットホルダー、封筒、ルームキーカード、ホルダー、小包パッケージ、CDスリーブなど様々な形状のパッケージの加工を行う。